手工焊接技术:无胶芯片拆装技巧

一、拆芯片 1:使用直风枪,温度调整到450度,风量最大。 2:使用主板固定夹具固定主板,使用尖镊子,一个脚放到芯片和主板之间的夹缝里面,另一个脚搭在主板上没有元器件的地方做支撑点。 3:镊子提前放入芯片底部,待风枪到达设定温度后,垂直对芯片进行加热,小芯

手机主板小元件焊接植锡技术

一、区分小元件种类 最简单的区分元件方法,打开新制造里面位置图或者点位图找到图纸中元件位置号。C开头电容,R开头电阻,FL开头保险,L开头电感线圈,D开头二极管,DZ开头稳压二极管或者防静电二极管。 二、拆卸小元件 直风枪450度,风量一半以上,用尖一点的镊

手机硬盘芯片焊接植锡

一、刮边胶 1:旋转风或直风枪调整到200度以下温度,风量最大。 2:使用买回来的边胶刀,或者用弯镊子打磨。(要求边胶刀在主板上空白区域滑动时,主板没有划痕或者漏铜。边胶刀厚度要小于元件和芯片之间空隙的宽度。) 3:风枪加热元件缝隙位置,用刀在黑胶上层位置