手工焊接技术：无胶芯片拆装技巧
一、拆芯片 1：使用直风枪，温度调整到450度，风量最大。 2：使用主板固定夹具固定主板，使用尖镊子，一个脚放到芯片和主板之间的夹缝里面，另一个脚搭在主板上没有元器件的地方做支撑点。 3：镊子提前放入芯片底部，待风枪到达设定温度后，垂直对芯片进行加热，小芯片无需晃动风
手机主板小元件焊接植锡技术
一、区分小元件种类 最简单的区分元件方法，打开新制造里面位置图或者点位图找到图纸中元件位置号。C开头电容，R开头电阻，FL开头保险，L开头电感线圈，D开头二极管，DZ开头稳压二极管或者防静电二极管。 二、拆卸小元件 直风枪450度，风量一半以上，用尖一点的镊子夹元件两个斜对
手机硬盘芯片焊接植锡
一、刮边胶 1：旋转风或直风枪调整到200度以下温度，风量最大。 2：使用买回来的边胶刀，或者用弯镊子打磨。（要求边胶刀在主板上空白区域滑动时，主板没有划痕或者漏铜。边胶刀厚度要小于元件和芯片之间空隙的宽度。） 3：风枪加热元件缝隙位置，用刀在黑胶上层位置一点一点向下
