骁龙 8 系列故障维修 CPU 拆装植锡技巧
骁龙 888 CPU 故障维修机比较多,主要原因是该芯片发热量巨大,引起焊锡软化虚焊。 此例小米 MIX Fold 折叠屏手机,正常使用不开机,测试主板200毫安定电流,根据维修经验,此为骁龙 888 CPU 虚焊。 那么如何安全高效的拆装骁龙 888 CPU,不损坏芯片,顺利植锡修复故障,就是每一
【不开机】
骁龙 888 CPU 故障维修机比较多,主要原因是该芯片发热量巨大,引起焊锡软化虚焊。 此例小米 MIX Fold 折叠屏手机,正常使用不开机,测试主板200毫安定电流,根据维修经验,此为骁龙 888 CPU 虚焊。 那么如何安全高效的拆装骁龙 888 CPU,不损坏芯片,顺利植锡修复故障,就是每一
小米 11 Ultra 通病故障 CPU 虚焊,为什么会有这个通病问题呢,主要原因是小米手机主板芯片没有封胶。 一般的手机主板,在CPU和电源及硬盘等重要芯片底下都有封胶,就是往主板和芯片的焊点空隙里面注入专业胶水,防止手机在外力重摔得时候发生焊接点脱落虚接的情况,起到稳固保护
I2C总线短路让送话器无法正常工作,关机后因为I2C总线短路了导致不能再次开机, Huawei P30 Pro 无送话故障,关机后出现不能开机的情况,启动到第一屏华为LOGO时就重启了,无法正常进入系统。 拆机单板尝试可以正常进入系统桌面,送话功能也变得正常, 检查发现距离感应器I2C0滤波
开机反复重启不能正常进入系统,一般考虑软件问题、i2c总线异常、后级芯片损坏漏电等情况,此次Nova5重启是USB保护芯片U2602损坏,导致电源输出的降压供电VOUT34_3V3漏电异常。
加电后有几毫安间隔抖动漏电现象(电流表精度低可能无法观察到),按开机键没有触发电流。 根据漏电电流分析,排除第一端漏电,如果是VBATT问题,会出现大电流短路, 根据未按下开机键、以及按下触发后电流依然无变化,排除第三端漏电,因为第三端并未输出,故障锁定在第二端主供
iPad5 A1822 不开机不充电插上充电器后机器严重发烫,充电显示约1A电流。 拆机测量主板USB5V线路正常,主供电VCCMAIN短路,插入充电器发现二极管D3异常发热,此元件是充电SW-CHGA电路上的稳压二极管,SW-CHGA经储能电感直连VCCMAIN给机器供电,同时经过充电管给电池充电。拆卸D3后
红米 RedMi K20 Pro 进水不开机,测量主板发现WIFI供电VDD3P3_CH0短路,经检查锁定C2667损坏导致,更换后能开机亮屏,但是卡在MIUI界面无法正常启动系统。 这种情况一般有两种原因引起,系统软件问题、后级硬件故障。鉴于该机前面的WIFI供电短路问题,这里的定MIUI不开机应该还是W
进水不能开机的X,拆机用维修电源测试发现漏电500mA,观察主板挺干净未发现腐蚀痕迹,分层后单上层AP部分测试开机正常能进入系统,并且无电流异常,那么问题在下层BB部分。 打值中框PP_VDD_MIAN发现阻值100明显过低,直接上4V给主供电,S69这个供电点发烫,判断该点底部腐蚀短路。
一台二修机iPhone XS Max,微进水不能开机。 因为脏了,拿水龙头冲了冲,几分钟后触摸间接失灵、显示出现竖纹,赶紧关机保平安。次日无法开机、充电没反应。 接机检测,充电电流0.12A,拆机目测机身内并无进液痕迹,上维修电源漏电800mA,取下屏幕后试机漏电现象消失,触发电流正
从二楼跌落摔得稀碎的小米8,主板轻微扭曲变形,充电电流400mA开机无反应,接维修电源触发电流跳变至约260mA回落,副电源虚焊后级供电不足触发系统终止继续工作,重植副电源PM845(U601)后能开机进系统。 手机不定时自动重启,主板逻辑部分明显发热异常,并且信号显示无服务,重
一台无法开机的VIVO z1进水机,稳压电源上电触发,电流约50-100毫安快速来回抖动,松手归零,该现象为CPU未能正常启动工作。 测量CPU供电基本正常,尝试更换主副两个电源ic无效(PM660/PM660L),拆掉CPU(骁龙660)空板试机电流正常,CPU植锡重装后故障依旧。
手机开机后电路开始工作,电流会呈现出一个不断变化的过程,在维修时通过观察开机运行过程中电流的变化来判断大概故障访范围。 待机状态:电池电压PP_BATT_VCC、主供电PP_VDD_MAIN充电管/充电芯片、升压供电PP_VDD_BOOST稳压芯片、待机供电PP1V8_ALWAYS主电源; 定电流15mA:CPU缺
开机后,根据手机系统工作进度,各功能对应硬件有序启动运行,手机功耗会逐步上升,观察电流的变化,对维修工作有重要参考意义。 开机正常的电流跳变过程 1、按下电源键后,电流40mA摆动一下 – CPU供电基本正常; 2、80mA左右 – 暂存工作,总线初始化; 3、120mA左右 – GPU工作,