一、拆芯片
1：使用直风枪，温度调整到450度，风量最大。
2：使用主板固定夹具固定主板，使用尖镊子，一个脚放到芯片和主板之间的夹缝里面，另一个脚搭在主板上没有元器件的地方做支撑点。
3：镊子提前放入芯片底部，待风枪到达设定温度后，垂直对芯片进行加热，小芯片无需晃动风枪手柄。加热面积越小越好。放到芯片下部的镊子尖轻挑芯片，焊锡一旦松动，芯片自动脱落。
二、处理焊盘
1：使用电烙铁，温度调整到350-380度。
2：清理主板残留焊锡，使用低温焊锡丝或者低温锡浆，对焊盘进行焊锡综合处理。用低温锡浆时不应直接把锡浆涂抹到主板焊盘上，以免加热时锡浆流动到周边元器件夹缝中造成短路。烙铁头沾上低温锡浆在焊盘表面轻轻拖动，焊锡融化不均匀时，加助焊膏。不断调整主板固定支架角度，更利于烙铁拖动主板。
3：清理主板焊盘，使用电烙铁配合吸锡线托平主板焊盘，拖锡时先在吸锡线上面加一点助焊膏，使用烙铁头斜面轻压吸锡线，待主板焊盘上面焊锡融化时，烙铁拖动吸锡线在主板上缓慢移动，清理完一边，转换主板固定夹具方向，清理另外一边。如果芯片体积比较小，周边小元件比较多的情况下，用剪钳剪一小截吸锡线，加上助焊膏，用镊子夹着吸锡线放到主板表面，直风枪温度最高，对着焊盘的地方加热，镊子夹着吸锡线在主板表面轻轻扫动，清理完残留焊锡。
4：清理芯片焊盘，加助焊膏到芯片引脚部位，用注射器头压住芯片，烙铁快速拖动芯片表面残锡。烙铁一定不能过多停留，以免烫坏芯片。
三、植锡
1：使用无尘布盖到芯片表面，用毛刷蘸洗板水清洗芯片，把芯片表面残留的助焊膏彻底清理干净。
2：使用无尘布蘸洗板水清理植锡用的钢网，保证钢网表面和钢网过孔里面没有任何灰尘等杂物。晾干洗板水待用。
3：用4号刀片从锡浆瓶子里面挑适量锡浆，用无尘布包裹刀头，用力按压无尘布吸收锡浆内部多余助焊膏，新锡浆要按压两次左右，待无尘布没有明显湿润痕迹时，方可使用。
4：把需要植锡的芯片放到纸巾上面，钢网过孔和芯片完全对应，用弯镊子轻压钢网，使钢网和芯片能够平整贴合，不要出现悬空。
5：使用4号刀片，在钢网过孔一侧5mm左右的位置，轻压刀柄，向后拖动刀片，让锡浆均匀涂抹到钢网过孔里面，如果芯片宽度超过4号刀片宽度，要重复以上动作，直至所有过孔都填满锡浆。注意拖动刀片涂抹锡浆时，同一个位置，不宜反复涂抹，最好是从头到尾一刀带过。所有过孔都填满锡浆后，抬高刀柄角度，铲除表面多余锡浆，铲锡时可以反复多次操作。
6：使用无尘布轻轻擦除表面残留锡浆，使用旋转风枪，温度调整到230度，风量2-3档之间，对芯片部位均匀加热。待所有锡浆变成发亮锡珠时停止加热。等待大约5秒时间，移开弯镊子，拿起钢网，从背后抠掉芯片，如果芯片和钢网之间已经粘连的比较紧时，用毛刷蘸洗板水轻刷钢网表面，洗板水分解助焊膏之后，芯片就很容易从钢网取下来了。
四、芯片对位
1：使用无尘布覆盖到主板焊盘表面，用毛刷蘸洗板水仔细清理主板焊盘，清除所有残留助焊膏和其它异物。
2：待主板上洗板水完全挥发干净后，用风枪把主板稍微预热一下，用注射器在主板焊盘表面均匀涂抹助焊膏，焊膏不宜过多。
3：把芯片按照1脚位置放到主板上面。
4：由于手机主板上的芯片多采用BGA封装结构，对位时只能参考周边元件位置或者找一个其它没有拆过的主板参考一下位置。
五、焊接
1：使用直风风枪温度调整到450度，风量1-2档。
2：待风枪温度上升到设定温度时，用风枪对准芯片，垂直加热。仔细观察芯片有无归位动作，手稳的同学可以用镊子轻推芯片，如芯片能自动归位时，就可以确定芯片下部的焊锡已经完全融化。
六、测试
1：由于BGA封装的芯片引脚全在芯片下部，无法用肉眼观察每个焊点是否都完全焊牢，只能采用通电功能测试的方法测试芯片是否焊接成功，在通电前最好是先对芯片的供电部分外围相连元件进行打值，确保供电没有短路后再进行通电测试。
