骁龙 8 系列故障维修 CPU 拆装植锡技巧

骁龙 888 CPU 故障维修机比较多,主要原因是该芯片发热量巨大,引起焊锡软化虚焊。

此例小米 MIX Fold 折叠屏手机,正常使用不开机,测试主板200毫安定电流,根据维修经验,此为骁龙 888 CPU 虚焊。

那么如何安全高效的拆装骁龙 888 CPU,不损坏芯片,顺利植锡修复故障,就是每一个维修人必备的手工技术了。

重植骁龙 888 CPU 的技术要点

为了主板安全起见,建议给整板旋风 200 度预热 30 秒;

首先快克9008风枪 280 温度清理 CPU 四周边胶;

然后调至 350 温度 70 风速,均匀加热拆掉上层暂存,继续匀速加热利用工具翘刀拆取下层骁龙 888 SOC 芯片;

整个过程需要特别注意,等待锡焊软化时,翘刀要插进芯片与主板的间隙之中,轻轻挑起芯片,不能用大力,还得掌握好时机,不能让锡焊完全融化,否则CPU周边及主板背面芯片爆锡;

接下来给主板除胶,小心不要把周围的贴片电容电阻元件弄掉了,如有掉件或松动就需要及时补焊将小元件装回去;

用吸锡线拖焊盘是注意力道和烙铁温度,用力过猛存在焊盘掉点的风险,温度过高小心背面芯片爆锡短路;

焊盘处理完毕、主板清洁干净后,单板加电开机测试,电流在0到30毫安左右为正常,不同机型未安装CPU的单板触发电流有所差异,部分骁龙8平台的机器电流会上升到60毫安左右跳动;

下一步需要清理暂存和CPU的残胶和焊锡,使用烙铁配合吸锡线,或者风枪配合刀片,为了保护芯片安全,推荐拖一遍低温锡浆,中和芯片上面的高温锡,这样就可以用较低的温度处理残胶和焊锡了,不会发生高温损坏芯片的情况;

现在到了给芯片植锡的环节了,务必使用180度以上高温锡浆,以确保手机维修后的耐用性,如果使用了较低温度的锡浆,那么手机在使用过程中,芯片发热或手机受到磕碰时,又会再次出现虚焊问题;

最后一步按照CPU,依然建议200度预热主板30秒,然后风枪温度420风速70安装骁龙888CPU,这样精准掌握风枪口位置对准芯片快速完成安装,因为420度高温加热过久有烧坏芯片的风险;

等到主板冷却后单板加电触发测试,骁龙888平台主板未安装暂存的正常参考电流为0-260-300-180毫安左右,然后继续安装上层暂存芯片,完成整个修复过程。

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