手机主板小元件焊接植锡技术

一、区分小元件种类
最简单的区分元件方法,打开新制造里面位置图或者点位图找到图纸中元件位置号。C开头电容,R开头电阻,FL开头保险,L开头电感线圈,D开头二极管,DZ开头稳压二极管或者防静电二极管。

二、拆卸小元件
直风枪450度,风量一半以上,用尖一点的镊子夹元件两个斜对角,不要碰到其它元件。夹稳之后,风枪直对元件加热,不需要晃动风嘴,转动镊子,把元件从主板上平搓下来。
拆除时不要用力掰元件,避免焊盘掉脚。

三、焊盘处理
尖镊子,挑一点中温锡浆。直风枪450度,对着焊盘位置稍微吹上5秒钟左右,预热主板。待主板温度提升后,镊子尖上面焊锡抹到元件焊盘上。注意控制锡浆量。
抹完锡浆之后,直风枪450度对着锡浆加热,可以用镊子尖轻触锡浆,加速锡浆与焊盘粘连时间。锡浆完全包裹到焊盘之后停止加热。待板子稍微冷却之后,用镊子尖挑掉焊盘周边残留锡浆。

四、焊接元件
1:更换元件时,找到替换元件最快的方法是找到原型号主板原位置元件替换。找不到同型号主板的情况下,打开对应原理图找到元件参数,从其他型号主板图纸中找到参数完全相同的元件进行替换。
2:从料板拆替换元件时,可以加热到元件在主板上完全松动后,用镊子夹起元件。切勿用力掰元件,避免元件与主板连接位置金属皮脱落无法沾锡。
3:焊接位置,焊盘上加少量焊膏,用镊子夹着元件摆放到对应位置,镊子不用松开。直风枪450度,对元件加热2-3秒。松开镊子,用镊子尖轻触元件看元件有无和主板粘连完成定位过程。如松动继续重复刚才动作。已固定情况下,再次加入适量焊膏,直风枪450度,一半以上风量,对着元件加热,观察元件自动归位动作。停止加热。

五、小元件短接
1:注意,不是任何小元件都可以进行短接操作,只有FL开头保险电感,或者100Ω以下保险电阻才可以进行短接操作。其他元件短接轻则不开机,重则烧芯片。短接前和短接后一定要仔细核对,确认无误后加电测试。
2:拆除保险元件方法同以上“第二步”。
3:短接元件分为三种方法,一种用锡浆把两个焊盘连接到一起,第二种用电烙铁把一根细铜丝焊接到两个焊盘上面短接,第三种把铜丝裁剪到对应长度,搭到两个焊盘上面风枪吹化焊盘焊锡粘牢铜丝。

第一种方法操作步骤:尖镊子挑适量中温锡浆,直风枪450度,风量一半左右,对着主板稍微加热5秒钟左右预热主板。把镊子尖上面锡浆涂抹到两个焊盘上面,完全覆盖住两个焊盘。注意控制锡浆加入量,避免连接到周边元件。涂抹好锡浆之后,使用直风枪,温度450度风量一半以上。对着焊点采用点吹方式加热,每一次加热时间不要超过一秒,反复多次加热对应焊点。待锡浆慢慢融化,仔细观察锡浆融化过程,如果融化时锡浆偏移到其中一个脚位,可以趁锡浆在半融化状态时用镊子及时调整锡浆形状。继续加热直至锡浆完全融化包裹到两个焊盘时,停止加热。

第二种方法操作步骤:拆除保险元件后,把焊盘上适当加一点焊膏。烙铁头尖粘一点中温焊锡,先在主板焊盘上加一点焊锡。挑一坨锡浆放到主板夹具上,找到细铜丝(信号线采用0.01或者0.02直径铜丝,供电线路使用吸锡线铜丝或者0.1直径铜丝),把细铜丝放到锡浆上,烙铁烫化锡浆同时拖动铜丝,使铜丝表面均匀包裹一层焊锡。然后用镊子或者手拿铜丝把铜丝最前端位置放到主板上两个焊盘的其中一个上面。烙铁头烫化焊盘上锡浆之后快速撤离,粘稳铜丝后,用镊子把铜丝压到另外一个焊点上面,重复刚才动作。焊牢之后,用刀片切断多余铜丝,切铜丝时要注意力度避免划伤主板。

第三种方法操作步骤:拆除保险元件后,把焊盘上适当加一点焊膏。烙铁头尖粘一点中温焊锡,先在主板焊盘上加一点焊锡。清洗主板上残留焊膏,重新加适量新膏。把细铜丝提前上锡,按照主板上两个焊盘间距把铜丝裁剪到合适长度。尖镊子夹住裁剪好的铜丝,平搭到两个焊点之间,直风枪450度,风枪一半以上,对着焊点加热,待焊锡融化后完全包裹到铜丝时停止加热。

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