手机硬盘芯片焊接植锡

一、刮边胶
1：旋转风或直风枪调整到200度以下温度，风量最大。
2：使用买回来的边胶刀，或者用弯镊子打磨。（要求边胶刀在主板上空白区域滑动时，主板没有划痕或者漏铜。边胶刀厚度要小于元件和芯片之间空隙的宽度。）
3：风枪加热元件缝隙位置，用刀在黑胶上层位置一点一点向下滑动切除黑胶，当刀片滑动明显顺滑时停止切割动作，换到另外一个位置继续以上操作。
4：清理完芯片四周黑胶之后，可以把主板放到显微镜下面观察清理完的缝隙里面有没有漏铜痕迹，或者黑胶没有刮到底等问题。漏铜说明刮胶力度大，黑胶没刮干净说明刮胶力度小，出现问题时适当调整刮胶力度。

二、拆芯片
1：黑胶清理干净之后，旋转风调整到310-320温度，风速3-4档。对着芯片下半部分（远离CPU一侧）进行加热。
2：边加热边用刀片试探性向芯片和主板中间的夹缝中插入。
3：刀片可以进入缝隙之后，来回旋转刀柄，芯片一侧有明显松动迹象时，移动风嘴整体加热。
4：待上侧松动时挑起芯片。

三、刮焊盘胶
1：趁主板余温未散去时，快速用吸锡线拖平主板残留焊锡。拖锡时如果残留焊锡不易融化时，加低温锡。低温锡拖过的焊盘不需要再用吸锡线处理，直接刮胶。
2：旋转风调到230度左右，风量3-4档。吹所有焊盘中间位置，使用刮胶刀（16号刀片打磨到一半宽度，刀尖刀尾磨钝刀刃磨钝）来回试探胶是否松软。松软之开始刮胶，一刀挨着一刀刮避免到处乱刮有一些区域漏刮。

四：植锡
1：使用4号刀片挑一坨中温锡浆，用无尘布按压适当吸干锡浆内含油。备用。
2：选择0.12毫米常规植锡网，网孔对准焊点抹上锡浆，硬盘芯片钢网开孔尺寸相对比较大，可以反复来回抹锡，保证每一个焊点均匀饱满。
3：旋转风风枪调整到230度，风量3-4档，垂直匀速在芯片上方绕圈均匀加热。保证焊点受热均匀。焊点融化发亮后多吹5秒左右停止加热。

五：清洗对位
1：清洗主板，观察主板焊盘周边有无残留黑胶，芯片边缘小元件有没有附着黑胶，保证黑胶都被刮净。然后仔细观察焊点周边有无漏铜痕迹，有漏铜需要补绿油。洗净主板，随意用风枪对焊盘稍微加热一下，均匀涂抹上一层薄薄的焊膏。
2：芯片找对一脚脚位，摆放到主板上，边缘缝隙两侧间隙留到一致，居中摆放。

六：焊接
1：旋转风枪调到280-290度左右，风量3-4档。对着芯片离CPU远的一侧横向加热。待芯片下半部分有明显贴紧迹象，风枪扫到上侧芯片整体加热，待芯片整体贴平。焊接完成。