手机硬盘芯片焊接植锡

一、刮边胶
1:旋转风或直风枪调整到200度以下温度,风量最大。
2:使用买回来的边胶刀,或者用弯镊子打磨。(要求边胶刀在主板上空白区域滑动时,主板没有划痕或者漏铜。边胶刀厚度要小于元件和芯片之间空隙的宽度。)
3:风枪加热元件缝隙位置,用刀在黑胶上层位置一点一点向下滑动切除黑胶,当刀片滑动明显顺滑时停止切割动作,换到另外一个位置继续以上操作。
4:清理完芯片四周黑胶之后,可以把主板放到显微镜下面观察清理完的缝隙里面有没有漏铜痕迹,或者黑胶没有刮到底等问题。漏铜说明刮胶力度大,黑胶没刮干净说明刮胶力度小,出现问题时适当调整刮胶力度。

二、拆芯片
1:黑胶清理干净之后,旋转风调整到310-320温度,风速3-4档。对着芯片下半部分(远离CPU一侧)进行加热。
2:边加热边用刀片试探性向芯片和主板中间的夹缝中插入。
3:刀片可以进入缝隙之后,来回旋转刀柄,芯片一侧有明显松动迹象时,移动风嘴整体加热。
4:待上侧松动时挑起芯片。

三、刮焊盘胶
1:趁主板余温未散去时,快速用吸锡线拖平主板残留焊锡。拖锡时如果残留焊锡不易融化时,加低温锡。低温锡拖过的焊盘不需要再用吸锡线处理,直接刮胶。
2:旋转风调到230度左右,风量3-4档。吹所有焊盘中间位置,使用刮胶刀(16号刀片打磨到一半宽度,刀尖刀尾磨钝刀刃磨钝)来回试探胶是否松软。松软之开始刮胶,一刀挨着一刀刮避免到处乱刮有一些区域漏刮。

四:植锡
1:使用4号刀片挑一坨中温锡浆,用无尘布按压适当吸干锡浆内含油。备用。
2:选择0.12毫米常规植锡网,网孔对准焊点抹上锡浆,硬盘芯片钢网开孔尺寸相对比较大,可以反复来回抹锡,保证每一个焊点均匀饱满。
3:旋转风风枪调整到230度,风量3-4档,垂直匀速在芯片上方绕圈均匀加热。保证焊点受热均匀。焊点融化发亮后多吹5秒左右停止加热。

五:清洗对位
1:清洗主板,观察主板焊盘周边有无残留黑胶,芯片边缘小元件有没有附着黑胶,保证黑胶都被刮净。然后仔细观察焊点周边有无漏铜痕迹,有漏铜需要补绿油。洗净主板,随意用风枪对焊盘稍微加热一下,均匀涂抹上一层薄薄的焊膏。
2:芯片找对一脚脚位,摆放到主板上,边缘缝隙两侧间隙留到一致,居中摆放。

六:焊接
1:旋转风枪调到280-290度左右,风量3-4档。对着芯片离CPU远的一侧横向加热。待芯片下半部分有明显贴紧迹象,风枪扫到上侧芯片整体加热,待芯片整体贴平。焊接完成。

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