手工焊接技术：无胶芯片拆装技巧
一、拆芯片 1：使用直风枪，温度调整到450度，风量最大。 2：使用主板固定夹具固定主板，使用尖镊子，一个脚放到芯片和主板之间的夹缝里面，另一个脚搭在主板上没有元器件的地方做支撑点。 3：镊子提前放入芯片底部，待风枪到达设定温度后，垂
手机主板小元件焊接植锡技术
一、区分小元件种类 最简单的区分元件方法，打开新制造里面位置图或者点位图找到图纸中元件位置号。C开头电容，R开头电阻，FL开头保险，L开头电感线圈，D开头二极管，DZ开头稳压二极管或者防静电二极管。 二、拆卸小元件 直风枪450度，风量一半
手机硬盘芯片焊接植锡
一、刮边胶 1：旋转风或直风枪调整到200度以下温度，风量最大。 2：使用买回来的边胶刀，或者用弯镊子打磨。（要求边胶刀在主板上空白区域滑动时，主板没有划痕或者漏铜。边胶刀厚度要小于元件和芯片之间空隙的宽度。） 3：风枪加热元件缝隙位
学会看电路图：电路符号和元件（以手机电路图为例）
在电路图中，各种电子元器件都有它们特定的表示方式，即元器件电路符号，开始识图首先要学会识别元器件电路符号。 手机中的基本电子元件符号 在手机电路原理图中，使用最多的就是电阻、电容、电感等最基本的电子元件，要求能够熟练掌握这些符号
学会看电路图：电路图的组成及分类（以手机电路图为例）
电路图是人们为了研究和工程的需要，用国家标准化的符号绘制的一种表示各元器件组成的图形。通过电路图可以详细的知道他的工作原理，是分析性能、安装电子产品的主要设计文件。 在设计电路时，也可以从容地在纸上或电脑上进行，确认完善后再进
对手机电流的一些基本理解
1：手机加电有小电流漏电（20毫安） A、电源加电就工作了，可以采用正负极反击一下试试（电压调到2V左右，正负极反向链接电池弹簧）消除加电电源立即工作的情况。电源如果正常工作（不装CPU加电就工作）可以在CPU的周边测到各路电压。1.1/1.8等
安卓手机开机原理流程和电流变化情况
安卓手机开机过程的大致电流变化： 触发电流30Ma – 时钟40Ma – 复位50Ma – CPU开始工作80Ma – 自检程序100Ma – 显示电路启动240Ma – 加载操作系统300Ma – 射频电路工作400Ma以上。 1：电池电压通过充电芯片（OCP过流保护）输出主供电VPH_PWR（
手机电路基础知识供电篇，主供电和升压降压供电的区别
第一端——电池供电/电池电压——BATT_VCC，存在于电池座接口电路； 第二端——经过充电芯片转换后的主供电VBAT_SYS，给PMU主电源IC、功率放大IC等芯片供电； BOOST升压供电，由主供电经升压芯片升压后输出VDD_BUCK_BOOST给大电流高功率芯片； 第三端
